系統特點:
1.自帶CCD定位和焊后AOI檢測,自動識別產品位置和焊接質量
2.錫球噴射速率快,焊接效率高
3.具備自動激光器能量檢測和對噴嘴功能,方便更換耗材
4.全自動上下料,自動化程度高
5.應用范圍廣,可兼容0.25mm-0.889mm各種尺寸錫球的噴射焊接
應用領域:
主要應用于3C電子行業,WATCH,PAD,CCM模組,半導體晶元等行業的精密結構件的錫球焊接。
系統集成自動上料模組,焊前CCD定位,高速錫球噴射焊接模組,焊后AOI檢測,自動下料模組等,搭配通用或定制夾治具,可實現不同種類產品的錫球噴射焊接和AOI焊后檢測。
系統特點:
1.自帶CCD定位和焊后AOI檢測,自動識別產品位置和焊接質量
2.錫球噴射速率快,焊接效率高
3.具備自動激光器能量檢測和對噴嘴功能,方便更換耗材
4.全自動上下料,自動化程度高
5.應用范圍廣,可兼容0.25mm-0.889mm各種尺寸錫球的噴射焊接
應用領域:
主要應用于3C電子行業,WATCH,PAD,CCM模組,半導體晶元等行業的精密結構件的錫球焊接。